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十月 16 2019

XC7VX690T-2FFG1927C_中文資料_Xilinx_PDF下載_規格參數

從Kynix購入該產品

產品概述

產品型號

XC7VX690T-2FFG1927C

描述

集成電路FPGA 600 I/O 1927FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-7XT

零件狀態

活性

電壓-電源

0.97V?1.03V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/箱

1924-BBGA,FCBGA

供應商設備包裝

1927-FCBGA(45x45)

基本零件號

XC7VX690T

產品圖片

XC7VX690T-2FFG1927C

XC7VX690T-2FFG1927C

規格參數

可編程邏輯類型

現場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀態

活性

最大時鐘頻率

1818.0兆赫

CLB-Max的組合延遲

0.61納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B1927

JESD-609代碼

1號

總RAM位

54190080

CLB數量

54150.0

輸入數量

600.0

邏輯單元數

693120.0

輸出數量

600.0

端子數

1927年

最低工作溫度

0℃

最高工作溫度

85℃

組織

54150 CLBS

峰值回流溫度(℃)

未標明

電源

1,1.8

資格狀態

不合格

座高

3.65毫米

子類別

現場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.0伏

最小供電電壓

0.97伏

最大電源電壓

1.03伏

安裝類型

表面貼裝

技術

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大值(秒)

未標明

長度

45.0毫米

寬度

45.0毫米

包裝主體材料

塑料/環氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1924,44X44,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

網格陣列

制造商包裝說明

FBGA-1927

環境與出口分類

無鉛狀態/RoHS狀態

無鉛/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小時)

特點

  • 高性能SelectIO?技術,支持高達1866 Mb / s的DDR3接口。

  • 具有內置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數據緩沖。

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊,最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計。

  • 基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。

  • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和預加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優化的對稱系數濾波。

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將雙12位1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起。

  • 強大的時鐘管理塊(CMT),結合了鎖相環(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現高精度和低抖動。

  • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正。

  • 專為高性能和最低功耗而設計,具有28 nm,HKMG,HPL工藝,1.0V內核電壓工藝技術和0.9V內核電壓選件,以實現更低的功耗。

  • 內置的多千兆位收發器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可達28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進行了優化。

  • 低成本,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛,而選定的軟件包為Pb選項。

CAD模型

XC7VX690T-2FFG1927C符號

XC7VX690T-2FFG1927C符號

XC7VX690T-2FFG1927C腳印

XC7VX690T-2FFG1927C腳印

PDF資料

產品制造商介紹

Xilinx公司成立于1984年,總部設在加利福尼亞圣何塞市。Xilinx首創了現場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創新性的技術,并于1985年首次推出商業化產品。 其高度靈活的可編程芯片由一系列先進的軟件和工具提供支持,可推動跨行業和多種技術的快速創新 - 從消費電子類到汽車類再到云端。

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