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八月 24 2022

RN52-I/RM116中文資料PDF

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描述

Microchip的RN52藍牙音頻模塊提供了一種高度集成的解決方案,用于以小尺寸提供高質量的立體聲音頻。它結合了2類藍牙無線電和嵌入式DSP處理器。該模塊使用簡單的ASCII命令集進行編程和控制。RN52模塊符合藍牙規范3.0版。它集成了一個射頻無線電和一個基帶控制器,使其成為一個完整的藍牙子系統。RN52支持多種配置文件,包括A2DP、AVRCP、HSP/HFP、SPP和iAP。它提供一個UART接口、幾個用戶可編程I/O引腳、立體聲揚聲器輸出、麥克風輸入、數字音頻接口和一個USB端口。標準RN52及其變體以藍牙從屬角色的身份支持A2DP、AVRCP、HFP、SPP和iAP。RN52SRC以藍牙Master角色的身份支持A2DP、AVRCP、HFP。RN52支持iOS設備可發現的無線iAP配置文件廣告。需要外部主機微控制器來實現iAP協議并與身份驗證協處理器通信,同時使用RN52作為數據管道,僅通過藍牙與Apple設備來回傳輸iAP協議數據。PIC?單片機可用于使用MicrochipMFi庫實現iAP協議。

產品概述

產品型號RN52-I/RM116
制造商微芯科技
分類射頻/中頻和射頻識別,射頻收發器模塊和調制解調器
描述RX TXRX 模塊 BT TRC ANT SMD
打包托盤
工作溫度-40°C~85°C
包裝/案例50-SMD模塊
固件版本1.1.6
基本產品編號RN52

產品圖片

RN52-IRM116

RN52-IRM116

規格參數

產品狀態在售
射頻系列/標準藍牙
協議藍牙 v3.0,2 類
調制DPSK、DQPSK、GFSK
頻率2.4GHz
數據速率3Mbps
功率輸出4dBm
靈敏度-85dBm
天線類型集成、跟蹤
內存大小16MB 閃存
電壓-電源3V ~ 3.6V
當前-接收30毫安
電流-傳輸30毫安
安裝類型表面貼裝
案例/包裝貼片/貼片
帶寬80兆赫
當前-接收30毫安
電流-傳輸30毫安
數據速率3 Mbps
頻率2.4GHz
界面SPI、UART、USB
最大頻率2.48GHz
最高工作溫度85°C
最大電源電壓3.6V
內存大小16MB
最低工作溫度-40°C
最小電源電壓3伏
ADC通道數2
GPIO數量11
靈敏度(dBm)-85分貝
高度2.8毫米

環境與出口分類

屬性描述
RoHS狀態符合ROHS3標準
濕度敏感度(MSL)3(168小時)
REACH狀態REACH不受影響

特點

?完全合格的藍牙?3.0版模塊,

?完全兼容藍牙2.1+EDR、1.2和1.1版

?嵌入式藍牙配置文件:A2DP、AVRCP、HFP/HSP和SPP

?音頻解碼器:SBC、AAC、aptX

?增強免提功能具有cVcDSP的語音功能窄帶和寬帶編解碼器

?軟件可通過UART控制臺接口上的命令進行配置

?立體聲模擬差分音頻輸出和輸入可提供最高質量的音頻

?通過S/PDIF和I2S接口支持外部音頻編解碼器

?用于驅動16Ω揚聲器的集成放大器

?專用GPIO引腳使MCU能夠高效地訪問控制和狀態功能

?通過UART的SPP數據連接接口

?支持iOS設備可發現的無線iAP配置文件廣告(需要在外部主機微控制器上實施iAP協議)

?認證:FCC、IC、CE、藍牙SIG

?郵票大小的外形尺寸:13.5x26.0x2.7毫米

?齒形SMT用于輕松可靠地安裝PCB的焊盤

?環保,符合RoHS標準

?藍牙SIGQDID58578

應用領域

?高品質無線立體聲耳機

?汽車免提音頻套件

?智能手機無線音頻擴展塢

?高品質無線揚聲器

?VoIP手機

?媒體播放器遙控器

?醫療數據設備

引腳圖

CAD模型

RN52-IRM116符號

RN52-IRM116符號

RN52-IRM116焊墊

RN52-IRM116焊墊

封裝

RN52-IRM116封裝

RN52-IRM116封裝

替代型號

零件號RN41-I/RMRN42N-I/RMRN42-I/RM
制造商微芯科技微芯科技
微芯科技
包裝/案例35-SMD模塊24-SMD模塊35-SMD模塊
頻率2.4GHz2.4GHz2.4GHz
數據速率300kbps300kbps300kbps
界面串口、USBSPI、UARTSPI、UART
當前-接收35毫安45毫安25毫安
靈敏度(dBm)-80分貝-80分貝-80分貝
RoHS狀態符合ROHS3標準符合ROHS3標準符合ROHS3標準

PDF資料

應用筆記

類型
標題
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RN52-IRM116其他數據使用手冊.pdf
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RN52-IRM116產品修訂記錄.pdf

產品制造商介紹

Microchip Technology股份有限公司是一家美國上市公司,生產微控制器、混合信號、模擬和閃存IP集成電路。其產品包括微控制器(PIC、dsPIC、AVR和SAM)、串行EEPROM設備、串行SRAM設備、嵌入式安全設備、射頻(RF)設備、熱、功率和電池管理模擬設備,以及線性、接口和無線產品。

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